国度常识产权局信息透露，弘润半导体（苏州）有限公司央求一项名为“一种半导体芯片测试信息自动分析系统及智力”的专利，公开号CN121659174A，央求日历为2026年2月。
专利节录透露，本发明公开了一种半导体芯片测试信息自动分析系统及智力，波及信息分析技艺范围，包括，凭据程序化测试数据解除计较参数基准值，并基于所述参数基准值进行多维度判别特征索要，生成测试特征向量，将测试特征向量注入参数影响聚积模子，通过相等传播仿真算法分析测试参数间动态交互相干，并基于所述动态交互相干进行根因排序和影响旅途跟踪，生成相均分析发扬，凭据所述相均分析发扬调用智能会诊机制，通过历史案例库匹配生成结构化论断，杏彩官方网站并同步激活可视化功能对所述结构化论断进行交互式呈现；本发明通过多维度的特征索要完结多维度判别信息的全面表征，克服现存智力局限于单参数统计量的不及，提高测试特征向量抒发智力。
豪门国际官网娱乐网天眼查云尔透露，弘润半导体（苏州）有限公司，修复于2020年，位于苏州市，是一家以从事计较机、通讯和其他电子开荒制造业为主的企业。企业注册老本15000万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标技俩13次，财产陈迹方面有商标信息4条，专利信息117条，此外企业还领有行政许可9个。
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